T-G01 V3.3
特点
·4*DI带光耦隔离和4*DO带光耦隔离，DO支持NPN/PNP，最高500O VRMS隔离
·VCC支持宽工作电源电压5-24VDC，DO支持高达2A的电流输出
·VCC和GND支持反向连接保护
·支持毫秒DIO通信频率
·支持C/C++样例程序和测试程序
·4*DI带光耦隔离和4*DO带光耦隔离，DO支持NPN/PNP，最高500O VRMS隔离
·VCC支持宽工作电源电压5-24VDC，DO支持高达2A的电流输出
·VCC和GND支持反向连接保护
·支持毫秒DIO通信频率
·支持C/C++样例程序和测试程序
DI规格
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支持NPN、PNP设备接线方式 |
| 支持信号电平5-24V |
| 驱动电流5mA以上 |
| <2V低电平 |
| >=5V高电平 |
| COM为DI公共端 |
DI规格
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当COM（公共端）为高电平时，DI接入低电平（与COM形成回路），工控机程序检测DI为高电平； |
| 当COM（公共端）为低电平时，DI接入高电平（与COM形成回路)，工控机程序检测DI为高电平; |
| 注意！当COM与DI同时为高电平或同时为低电平时，工控机程序检测DI为低电平。 |
| 信号模式(NPN)和开关模式(PNP)如图下1所示 |
图1
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DO规格
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支持NPN、PNP设备接线方式（拨码方式切换，拨码要vCC断电后操作) |
| 电平大小取决于VCC |
| 每路电流最大支持2A |
| 光耦隔离电压:5KVrms每路电流最大支持2A |
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AGND-信号地/电源地 |
| 负载模式:最大灌电流: 2A (VCC电平要与DO电平一致)满载时电压会有小幅度的衰减。 |
| 信号模式:最大带载电流:2A，满载时电压会有小幅度的衰减。 |
DO接线说明
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工控机程序设置为高电平时，DO输出高电平(电平大小取决于VCC);工控机程序设置为低电平时，DO输出低电平。
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信号模式（PNP)如图2所示
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工控机程序设置为高电平时，DO与GND导通;工控机程序设置为低电平时，DO与GND截止（高阻状态)）。 注意∶ 1、无论DO使用NPN还是 PNP接线模式，VCC与GND都是要连接上的。 2、使用DO前，必须先接VCC供电，否则DO工作异常或者损坏。 |
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信号模式（PNP)如图3所示
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